芯片堆叠到极限之后，散热成了新战场

体育课上，学生们绕着操场跑圈。跑完两圈，有人弯着腰喘气，有人直接坐在草地上。体育老师吹哨子，喊集合。一个胖男孩跑在最后，脸涨得通红。等到队伍解散，他走到一边，扶着单杠慢慢蹲下。老师走过去拍了拍他的肩膀，什么也没说。下一节课，男孩还是跑在最后，但跑完了。

篮球场上，一个穿旧球衣的老人投篮。他投得很慢，踮起脚尖，手腕轻轻一拨，球画了一个高抛线，空心入筐。他捡回球，又站到同样的位置，再投，又进。连续投了四个。第五个偏了，弹在篮筐边上，滚到草丛里。他走过去弯腰捡，膝盖发出咔嚓声。他拍了拍篮球上的灰。

棒球投手站在土丘上，捕手蹲在好球带后面，用手指比划暗号。投手摇摇头，又比了一个。捕手点点头，放下手套。投手抬腿，身体转向一侧，然后猛地把球甩出去。球贴着外角进垒，打者挥棒落空。裁判喊出好球。捕手把球传回，内野手们弯腰活动一下，继续各自的站位。

城市里新建的健身步道沿着河岸延伸。路面是塑胶的，踩上去有一点弹性。每隔两公里就有驿站，提供直饮水和自助储物柜。清晨有遛狗的人，傍晚是慢跑的年轻人。天黑后，河边的路灯会把步道照亮。步道的起点立着一块牌子，写着全长六公里。

芯片制造进入3纳米以下制程后，晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起，比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路，台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。